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          什么是半導體三大封裝?


          半導體三大封裝是根據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。
          第一大類:半導體金屬封裝
          金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產,故其價格低、性能優良、封裝工藝容易靈活,被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上,現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。
          第二大類:半導體陶瓷封裝
          早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展,電子設備的小型化和價格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能,特別是集成電路組件工作頻率的提高,信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加,需要選擇低電阻率的布線導體材料,低介電常數,高導電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規模集成電路封裝包括PGA,PLCC,QFP和BGA。
          第三大類:半導體塑料封裝
          塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單,并適于大批量生產,因而具有極強的生命力,自誕生起發展得越來越快,在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內占集成電路市場的95%以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下;在工業類電路中所占的比例也很大,其封裝形式種類也是最多。塑料封裝的種類有分立器件封裝,包括A型和F型;集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA。

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